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PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点

来源:行业动态   时间:2020-07-07

  PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点,PCBA、SMT 加工一般有两种工艺,一种是无铅工艺, 一种是有铅工艺,大家都知道铅对人是有害的,因此无铅工艺符合环保的要求,是大势所趋,历史必然的选择。深圳市优勤电子从事SMT代工代料的加工业务,我们只做无铅工艺的PCBA加工。从现实角度讲,根据多年的从业经验,我们不认为规模以下(20条SMT线以下) 的PCBA加工厂有同时接受无铅工艺和有铅工艺 smt贴片加工订单的能力,因为物料、设备、工艺的区分为大大增加管理的成本与难度,还不知直接做无铅工艺来得简单。

   PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:

一、 合金成分不同:常见有铅工艺的锡铅成分为63/37,而无铅合金成份是SAC 305,即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝对保证完全不含有铅,只有含有含量极低的铅,如500 PPM 以下的铅。

二、熔点不同:有铅锡熔点是180°~185°,工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°,工作温度245°~280°。根据经验,含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右,工作温度增加10-20度。

三、成本不同:锡的价格比铅贵,当同等重要的焊料把铅换成锡时,焊料的成本就大幅上升。因此,无铅工艺的成本比有铅工艺高很多,有统计显示,波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线,无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍,回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。

四、工艺不同:这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺,就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说,在一家小规模的PCBA加工厂,为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。

其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好,但因为无铅工艺更符合环保要求,并且随时技术的不断进步,无铅工艺技术也变得日趋可靠成熟。

 领卓SMT打样友情提醒:各信息的数据和资料仅供参考,欢迎联系索取最准确的资料,谢谢!

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