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SMT贴片打样对于SMT加工的质量检测要求

来源:行业动态   时间:2020-07-21

SMT贴片打样对于质量的要求是一如既往的严格,对于SMT工厂来说质量过硬才能够在这个竞争激烈的环境中生存下去,对于客户来说质量没问题的产品才能拥有市场竞争力,对于SMT贴片加工行业来说质量就是最重要的,甚至比超级的加工费更重要。

SMT贴片打样

SMT贴片打样对于SMT加工的质量检测要点。

1、锡膏印刷要求

一、锡膏的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;

二、锡膏量适中,能良好的粘贴,无少锡、过多等现象;

三、锡膏成形良好,应无连锡、凹凸不平状。


2、SMT贴片元器件贴装要求

一、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;

二、贴装位置的元器件型号规格应正确;

三、SMT贴片元器件不允许有反贴,且元器件无漏贴、错贴;

四、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

五元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。


3、焊锡工艺要求

一、电路板面不能有影响外观的锡膏;

二、元器件焊接位置没有影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物、残留物等;

三、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。


4、外观工艺要求

一、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;

二、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

三、电路板外表面应无膨胀起泡现象;

四、孔径大小要求符合设计要求。


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