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贴片加工厂的手工焊接质量检测要求

来源:行业动态   时间:2020-07-22

  在贴片加工厂中焊接质量是非常重要的,不论是机贴回流焊还是手贴的焊接质量都是不容忽视的。SMT贴片加工的质量直接体现就在焊接质量是,一块贴片加工的板子如果连焊接质量都过不了的话,整体质量基本也是过不了质量检测的。

SMT贴片打样

贴片加工中的手工焊接质量检测要求和焊接注意事项。

一、在焊接的过程中,烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。

二、焊接完成后剪脚时,斜口钳要用好的,并且剪钳不能紧贴线路板,要离线路板2MM左右,以防将焊点剪坏,只可剪去多余端。

三、卧式的元器件要贴平线路板,立式组件要垂直贴插在线路板上,不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

四、浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑,并且不能有没浸上锡和锡点浸的不满等现象。

五、SMT打样加工的焊接加工中用锡量不能过多,并且各焊点焊接要圆滑不能有梭角,倒角及缺口,各焊点焊接必须牢固,不能有裂锡等不良现象。

六、元器件不能有缺件,组件插反,组件插错等不良现象。

七、组件插件时不能一边高一边低。

八、在手工焊接的过程中要最好防静电措施,比如戴防静电手环等,并且静电手环需要接地。

九、焊剂好的电路板不能有脱焊,氧化,焊盘松脱,铜皮翘起,断路,虚焊,短路等不良现象。

十、SMT贴片打样加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工艺进行清洗,去除焊接残留。


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