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SMT小批量贴片加工厂胶环氧树脂灌封胶点胶加工

来源:行业动态   时间:2020-08-04

SMT小批量贴片加工厂胶环氧树脂灌封胶点胶加工,环氧树脂灌胶加工,具有固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、电子模块、LED模块等的封装。

目前市面上用于电子加工灌封胶和点胶的胶水主要有三种,分别是有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,介绍一下这几种胶水的特点。

SMT贴片打样

1、有机硅灌封胶适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

(1)、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀;

(2)、对SMT小批量贴片加工厂和插件电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;

(3)、可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便;固化收缩率小,具有优异的防水性能和抗震能力。

(4)、具有优秀的抗冷热变化能力,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~200℃温度范围内保持弹性,不开裂;

(5)、具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。

2、环氧树脂灌封胶适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的SMT小批量贴片加工厂和插件电子元器件和电子点胶加工。具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

3、聚氨酯灌封胶适合灌封发热量不高的室内SMT小批量贴片加工厂和插件电器元件。温度要求,不超过100摄氏度,灌封后出现汽泡比较多,灌封条件在真空下,粘接性介于环氧与有机硅之间。低温性优良,防震性能是三种最之中最好的。

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