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smt贴片加工焊膏打印的问题和解决方法

来源:行业动态   时间:2020-08-17

在SMT小批量贴片加工厂的SMT贴片加工过程中有很多工序,焊膏打印就是这些工序中的其中一道,而且是比较复杂的一道,复杂的工序不小心就会出现失误进而影响到成品的质量。

SMT贴片打样

所以为避免在打印中常常出现一些故障,SMT小批量贴片加工厂在SMT贴片加工中焊膏打印常见问题和这些问题的解决方法: 

一、焊膏太薄,产生原因:一般焊膏太薄在SMT加工中可能三种原因:

1、模板太薄; 2、刮刀压力过大 ;3、焊膏流动性较差达不到要求。  

解决方法:首先判断在SMT贴片加工中出现焊膏太薄的原因,然后针对性解决问题。模板太薄的话就换厚度合适的模板;刮刀压力过大就适当调整刮刀的压力;焊膏的流动性一般和焊膏的颗粒度和黏度有关,选择合适的焊膏即可。

二、拉尖,产生原因:大部分这类问题都是由于刮刀空隙过大或者焊膏黏度过大而导致的。  

解决方法:判断产生原因,如果是刮刀空隙过大就在SMT加工时将小刮刀的空隙调整到合适位置,如果是焊膏黏度过大那SMT工厂在加工时就需要重新挑选黏度合适的焊膏。

三、焊盘上焊膏厚度不均匀。,产生原因:焊盘上焊膏厚度不均匀产生的原因一般于两种:

1、焊膏拌和不均匀;2、模板与印制板不平行。  

解决方法:确定问题产生的原因然后根据原因来解决问题,在打印前充分拌和焊膏使焊膏颗粒度统一;调整模板与印制板的相对方位,使之形成平行。

四、厚度不同,边际和外表有毛刺,产生原因:大部分是因为焊膏黏度过低或模板孔壁粗糙而造成的。

解决方法:焊膏重新选用黏度较高的类型,在SMT工厂贴片加工之前仔细查看蚀刻工艺的质量。  

五、陷落,产生原因:陷落的产生原因一般有三种:

1、印制板定位做的不够稳定; 2、刮刀压力太大; 3、焊膏黏度过低或者是焊膏金属含量过低。  

解决方法:确定SMT加工中出现陷落的产生原因,然后根据原因来采取对应解决办法:

1、重新将印制板固定好,保持稳定; 2、将刮刀压力调整到合适的程度; 3、重新挑选焊膏,使焊膏的黏度或金属含量达到SMT贴片加工焊膏打印的要求。

六、打印不完全,产生原因:产生原因有很多,常见的一般是以下四种:

1、开孔阻塞或有焊膏黏在模板底部; 2、焊膏黏度不足; 3、焊膏中有较大的金属粉末颗粒; 4、刮刀磨损。  

解决方法:根据不同产生原因采取相应的解决方法:

1、清洗开孔和模板底部; 2、重新选择合适的焊膏; 3、重新选择焊膏,使选择金属粉末颗粒尺寸和开孔尺寸相匹配; 4、更换刮刀。 

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