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SMT贴片打样的元器件相关拆解

来源:行业动态   时间:2020-09-09

SMT贴片打样在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。在某些情况下我们需要将SMT贴片打样得元器件拆卸下来,但是想要在快速并且不损坏元器件的前体下将SMT加工的元器件拆卸下来确不是一件那么容易的事情。

SMT贴片打样

SMT贴片打样的元器件相关拆解。

1、对于SMT贴片打样元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

2、对于SMD元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

3、对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCBA板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。不要大力晃动电路板,而是轻轻将其转动,将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后,元件基本不会动了,将剩下的引脚一个一个焊上。焊接时先涂一些松香水,烙铁头带少量锡,一次焊一个引脚。 高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要,那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。

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