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　　英飞凌科技股份公司为其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的电流额定值模块。这使得Easy 1B和2B产品系列更趋完备，现在可通过结合最新的芯片技术，以PIM拓扑实现高达11 kW的功率解决方案，或以六单元拓扑实现高达22 kW的功率解决方

May 24, 2018 ---- 2017年度（第三批）应用领跑者基地已完成竞标，集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）分析竞标结果后发现，单晶产品仍占有绝对优势，而双面发电技术亦超过五成。预期得标的产品内容将引领产业技术水平提升，并带动市场需求。

手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。 而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并

近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些

集微网消息，据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进

苹果电源管理芯片布局传新进展。外媒报导，芯片大厂Dialog指出，在2019年到2020年，苹果将大量采用Dialog的电源管理芯片，预期下半年可提交测试用芯片。路透社引述德国媒体报导，电源管理芯片商Dialog执行长巴格里（Jalal Bagherli）谈话

据台媒报道，应WiFi信号穿墙能力，全球路由器大厂纷纷抢攻高功率双频802.11ac wave2.0领域，路由器搭载天线数量增加，带动射频元件立积（4968）WiFi FEM使用量大增，法人预期第2季随着国际大厂路由器推出，出货量将倍数成长。法人指出，

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前针对全球汽车信息娱乐市场推出了业界最具扩展性、灵活性和性价比的汽车收音机解决方案。

Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，宣布其屡获嘉评的Multifuse产品新增一名生力军-通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。