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近日，联发科宣布将通过旗下子公司立锜科技收购英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线，预计总交易金额约为8500万美元（约5.6亿人民币）。联发科在公告中表示，此次并购目的在于拓展公司产品线，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式

7月26日消息，据国外媒体报道，由于英特尔的7nm芯片计划受挫，该公司股价于当地时间周五收盘暴跌16.24%。此前，在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，其7nm芯片技术的进度较原计划晚了6个月，主要由于该工艺中存在“缺陷”，导致

伴随着物联网的应用的持续渗透，万物互联正在逐步成为现实。在我们生活中，各种智能家居设备都可以连接到同一网络，同时无线化的趋势也在不断推进，许多设备采用了内置电池的设计，加以ZigBee、LoRa、BLE等低功耗连接技术，来实现无线化

4月30日上午消息，蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据悉，目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

　　继韦尔半导体收购美国传感器CIS大厂豪威(Omnivision)，以及北京君正拟收购利基型存储芯片设计公司矽成ISSI两桩重大的芯片并购案后，各界认为在当前国际政治情势下，未来中国的芯片收购进度恐受阻，但昨天却传来一桩引发半导体业界高

台媒称，随着全球对于芯片需求迅速提升，包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载，甚至在明年第一季有望量产的5纳米，也受到各大客户青睐，更有抢单的情况发生。对此，里昂证券最新报告提到，亚洲8英寸芯片代工供不应求，

　　据日本经济新闻报道，日本松下电器公司将把其亏损的半导体业务出售给新唐科技。 　　此外，松下还将剥离与以色列高塔半导体(TowerJazz)出资51%的合营公司高塔松下半导体在日本的3家生产图像感应器等半导体产品的工厂。 　　松下1952

11月10日，据中国金融信息网显示，第二届中国国际进口博览会上，高通表示目前已经同时在做三代5G芯片产品，基于高通方案正在设计和开发的5G终端已超过230款。 　　同时，高通在展位上展示了众多5G智能终端和5G前沿科技。高通表示，正在积

至少在目前的周期内，麒麟990应该是现阶段最强大的5G SOC，集成了8核的CPU和16核GPU，集成了最强大的5G基带芯片，双核NPU可以提供最强大的AI性能。这意味着在骁龙865问世前，整个高通阵营在5G领域将毫无还手之力。

国产IC替代是一个老的新话题。