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SMT加工能力
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加工能力

现有30条SMT贴片生产线,配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备,贴片产能3150万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩

SMT产能3150万焊点/天
SMT产线30条
抛料率阻容率0.3%
IC类无抛料
单板类型POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
贴装元件规格可贴最小封装03015 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精确度±0.04mm
IC类贴片精度±0.03mm
贴装PCB规格PCB尺寸50*50mm - 774*710mm
PCB厚度0.3-6.5mm


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