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PCB参数周期
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PCB参数周期

工艺参数

 样板批量
层数2-64 L2-58 L
板厚0.5-17.5mm0.6-10mm
最小机械孔径0.1mm0.2mm
最小镭射孔径3mil4mil
HDI类型1+n+1、2+n+2、3+n+31+n+1、2+n+2
最小线宽&间距3/3mil4/4mil
阻抗控制+/-5%+/-10%
最大铜厚12oz6oz
最大板厚孔径比18:116:1
最大板子尺寸650mm X 1130mm610mm X 1100mm
板材FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/
RCC/PTFE/Nelco/混压材料
表面处理HASL、HASL PB FREE
Immersion Gold/Tin/Silver
Gold Finger Plating
OSP、Immersion Gold + OSP
特殊加工埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

生产周期

层数批量样板加急
双面9天5天48小时
四层10天5天3天
六层12天6天3天
八层12天7天4天
十层14天10天4天
十二层14天10天5天
十四层16天12天6天
十六层16天12天6天
十八层18天14天6天
二十层18天14天10天
二十二层20天14天10天
二十四层20天14天10天
二十六层20天14天10天
二十八层20天14天10天
三十层20天14天10天
三十二层20天14天10天

备注:此交期不含工程处理时间,常规为1天。具体交期请与我司人员联络。

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