SMT贴片打样产品大多采用整体加热再流焊接，用远红外/热风回流焊。回流焊出现问题不可怕，可怕的是不知道解决方案或是解决速度过慢，这样才可以快速恢复生产,回流焊对SMC/SMD的影响因素主要是焊接时的热冲击，SMT小批量贴片加工厂的人员操作时必须设定可靠的升温工艺以减少热冲击应力。SMT加工对汽相焊接方式而言，由于主要使用氟系惰性有机溶剂作为载热媒介，这对于无密封结构的片式机电元件和结构元件，如果溶剂侵入到元件内部，会导致其性能和功能的损害。

在回流焊过程中发生的缺陷可大致可分为两类:1、与冶金现象有关，包括:冷焊、不润湿、润湿不良等; 2、与异常的焊点形态有关，包括:立碑、桥接、芯吸、焊料球、空洞等。

一、元器件位移故障原因：

1、安放的位置不对

2、焊膏量的不够或定位安放的压力不够

3、焊膏中焊剂含量太高，在再流过程中焊剂的流动导致元器件位移

解决方案：

1、校准定位坐标

2、加大焊膏量，增加安放元器件的压力

3、减少焊膏中焊剂的含童

二、焊粉不能再流，以粉状散开式残留在焊盘上故障原因：

1、加热温度不合适

2、焊膏变质

3、预热过度,时间过长或温度过高

解决方案：

1、改进加热设备和调整再流焊温度曲线

2、注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去

3、改进预热条件

三、焊点锡不足故障原因：

1、焊膏不够

2、焊盘和元器件焊接性能差

3、再流焊时间短

解决方案：

1、扩大丝网和漏板孔径

2、改用焊膏或重新浸渍元器件

3、加长再流焊时间

四、焊点锡过多故障原因：

1、丝网或漏板孔径过大

2、焊膏黏度小解决方案：

3、减少丝网或漏板孔径

4、增加焊膏黏度

五、组件坚立，出现“立碑”故障原因：

1、安放位置的移位

2、焊膏中的焊剂使元器件浮起

3、印刷焊膏的厚度不够

4、加热速度过快且不均匀

5、焊盘设计不合理

6、采用Sn63/Pb37焊膏

7、组件可焊性差

解决方案：

1、调整印刷机参数

2、采用焊剂含量少的焊膏

3、增加印刷厚度

4、调整再流焊温度曲线

5、严格按规范进行焊盘设计

6、改用含Ag或Bi的焊膏

7、选用可焊性好的焊膏

六、焊料球故障原因:

1、加热速度过快

2、焊膏吸收了水分

3、焊膏被氧化

4、 PCB焊盘污染

5、元器件安放压力过大

6、焊膏过多

解决方案：

1、调整再流焊温度曲线

2、降低环境湿度

3、采用新的焊膏，缩短预热时间

4、换PCB或增加焊膏活性

5、减少压力

6、减小孔径,降低刮刀压力

七、虚焊故障原因：

1、焊盘和元器件可焊性差

2、印刷参数不正确

3、再流焊温度和温速度不当

解决方案：

1、加强对PCB和元器件的筛选

2、减小焊膏黏度，检查刮刀压力及速度

3、调整再流焊温度曲线

八、桥接故障原因：

1、焊膏塌落

2、焊膏太多

3、在焊盘上多次印刷

4、加热速度过快

解决方案：

1、增加焊膏金属含量或黏度,换焊膏

2、减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力

3、用其他印刷方法

4、调整再流焊温度曲线

九、塌落故障原因：

1、焊膏黏度低触变性差

2、环境温度高

解决方案：

1、选择合适焊膏

2、控制环境温度

十、可洗性差，在清洗后留下白色残留物故障原因：

1、焊膏中焊剂的可洗性差

2、清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙

3、不正确的清洗方法

解决方案：

1、采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏

2、改进清洗溶剂3、改进清洗方法

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