PCBA加工焊接缺陷诊断与检测方法有哪些?PCBA加工大焊接缺陷诊断与检测方法

　　一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊接缺陷诊断与检测方法有哪些?PCBA加工大焊接缺陷诊断与检测方法。在电子产品制造领域，焊接质量直接影响PCBA板的可靠性和使用寿命。我们通过SMT+DIP全流程品控体系，总结出以下五大常见焊接缺陷的诊断与检测解决方案：

　　PCBA加工大焊接缺陷诊断与检测方法

　　一、典型焊接缺陷类型及成因分析

　　1. 虚焊(Cold Solder Joint)

　　特征：焊点表面呈灰暗颗粒状

　　成因：焊膏活性不足/回流焊温度曲线异常/元件引脚氧化

　　2. 桥连(Solder Bridging)

　　特征：相邻焊点间出现金属连接

　　成因：钢网开口设计偏差/贴片偏移/焊膏量超标

　　3. 立碑效应(Tombstoning)

　　特征：片式元件一端脱离焊盘

　　成因：两端焊盘热容量差异/焊膏印刷不均/回流焊温度梯度不当

　　4. 气孔(Void)

　　特征：焊点内部存在气泡空洞

　　成因：焊膏挥发物残留/助焊剂活性不足/焊接环境湿度超标

　　5. 冷焊(Insufficient Wetting)

　　特征：焊料未完全润湿焊盘

　　成因：PCB表面污染/焊膏存储过期/预热温度不足

　　二、专业检测方法与改进措施

　　1. 全流程检测体系

　　- AOI自动光学检测：配备3D SPI焊膏检测仪，精准识别桥连/少锡缺陷

　　- X-Ray透视检测：采用微焦X射线设备检测BGA/QFN隐藏焊点

　　- ICT在线测试：通过飞针测试仪验证电气连通性

　　2. 工艺控制要点

　　- 执行IPC-A-610标准，建立三级检验制度

　　- 采用氮气回流焊工艺，控制氧含量<1000ppm

　　- 实施焊膏印刷CPK≥1.33的过程能力管控

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