PCB打样中正片和负片的区别有哪些?PCB打样中正片和负片的区别-领卓官网

　　23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCB打样中正片和负片的区别有哪些?PCB打样中正片和负片的区别。在PCB(印刷电路板)打样中，正片(Positive Film)和负片(Negative Film)是两种不同的图形转移方式，主要区别体现在图形与实际线路的对应关系、制作工艺、应用场景及成本等方面。以下是具体分析：

PCB打样

　　PCB打样中正片和负片的区别

　　1. 图形对应关系

　　正片(Positive Film)

　　图形与线路一致：正片上的黑色区域(或深色区域)对应PCB上的铜箔线路，透明区域(或浅色区域)对应无铜箔的基材。

　　直观性：设计文件中的线路图形直接映射到正片上，便于直观检查设计是否正确。

　　负片(Negative Film)

　　图形与线路相反：负片上的黑色区域对应PCB上无铜箔的基材(如阻焊层开窗、钻孔区域)，透明区域对应铜箔线路。

　　反相逻辑：需通过反相处理将设计文件转换为负片图形，可能增加设计复杂度。

　　2. 制作工艺差异

　　正片工艺

　　显影蚀刻法：

　　在覆铜板上涂覆光敏抗蚀剂(干膜或湿膜)。

　　用正片曝光，使线路区域的光敏材料固化。

　　显影去除未固化的抗蚀剂，露出铜箔。

　　蚀刻掉暴露的铜箔，保留固化抗蚀剂下的线路。

　　特点：适合精细线路(如高密度互连HDI板)，但工艺步骤多，成本较高。

　　负片工艺

　　图形电镀法：

　　在覆铜板上全板电镀一层铜(或先贴干膜)。

　　用负片曝光，使非线路区域的光敏材料固化。

　　显影去除未固化的抗蚀剂，露出需要蚀刻的铜箔。

　　蚀刻掉暴露的铜箔，保留线路区域。

　　特点：适合大批量生产(如简单双面板)，工艺步骤少，成本较低，但线路精度略低。

　　3. 应用场景

　　正片适用场景

　　高精度、细线路PCB(如手机主板、服务器板)。

　　需要复杂阻焊层或多层板设计。

　　对信号完整性要求高的高频板。

　　负片适用场景

　　简单双面板或单面板(如电源板、LED驱动板)。

　　大批量生产，成本敏感型项目。

　　对线路精度要求不高的通用型PCB。

　　4. 成本与效率

　　正片

　　成本较高：需更多工艺步骤(如多次曝光、显影、蚀刻)，且精细线路对设备要求高。

　　效率较低：单次生产周期长，适合小批量或原型打样。

　　负片

　　成本较低：工艺简化，材料消耗少，适合大批量生产。

　　效率较高：单次生产速度快，但线路精度受限于蚀刻均匀性。

　　5. 设计注意事项

　　正片设计

　　直接按实际线路绘制图形，无需额外处理。

　　需注意阻焊层与线路的对应关系(如阻焊开窗需用正片表示)。

　　负片设计

　　需将设计文件反相处理(如用CAD软件中的“负片”功能)。

　　需明确标注负片区域(如钻孔层、阻焊层开窗)，避免混淆。

　　总结对比表

特性	正片	负片
图形关系	图形与线路一致	图形与线路相反
工艺步骤	显影→蚀刻（多步骤）	电镀→蚀刻（少步骤）
精度	高（适合细线路）	较低（适合简单线路）
成本	高	低
应用场景	高密度、高频板	简单双面板、大批量生产
设计复杂度	低（直接映射）	高（需反相处理）