PCBA加工中如何根据产品尺寸和层数来精确选择Tg值?PCBA加工中选择Tg值逻辑

　　23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中如何根据产品尺寸和层数来精确选择Tg值。在PCBA加工中，Tg值的选择需要综合考虑产品尺寸、层数、工作温度、成本等多重因素，没有绝对的"精确公式"，但可以遵循以下决策逻辑：

　　PCBA加工中选择Tg值逻辑

　　核心判词

　　Tg值选择的关键不是尺寸和层数本身，而是它们带来的热应力风险——大尺寸、多层板在回流焊时更容易翘曲变形，需要更高Tg材料来抵抗。常规场景下，4层以下、尺寸≤150mm的消费电子用Tg130-140℃即可;6层以上、大尺寸或高温应用需Tg150-170℃;军工/汽车电子等严苛环境才需要Tg170℃以上。

　　决策维度对比

　　具体选择方法

　　1. 尺寸与层数的"风险叠加"评估

　　尺寸影响：板子越大，热膨胀系数(CTE)差异导致的应力越明显。经验上：

　　150mm以下：尺寸影响可忽略

　　150-300mm：需关注Tg选择

　　300mm以上：必须用中高Tg

　　层数影响：层数越多，Z轴膨胀累积效应越强。多层板在回流焊(240-260℃)时，如果Tg值过低(如130℃)，材料在Tg点以上会快速膨胀，导致分层、爆板风险。层数每增加2层，建议Tg值提升10-20℃作为安全余量。

　　2. 工作温度是决定性因素

　　关键原则：Tg值应至少比最高工作温度高20-30℃。例如：

　　工作温度85℃ → 可选Tg130℃

　　工作温度105℃ → 需Tg150℃

　　工作温度125℃ → 需Tg170℃

　　回流焊峰值温度：无铅工艺峰值260℃，此时材料温度远高于Tg，但这是瞬时过程。真正需要关注的是工作环境下的长期热老化。

　　3. 成本与性能的平衡

　　高Tg材料(如FR-4 Tg170)比常规FR-4贵30-50%，且加工难度略高(需调整压合参数)。如果产品没有高温要求、尺寸小、层数少，用高Tg就是过度设计。

　　实用选择建议

　　场景一：消费电子(手机、平板)

　　尺寸：100-200mm

　　层数：4-6层

　　工作温度：-20~85℃

　　推荐Tg：140-150℃(兼顾成本与可靠性)

　　场景二：工控主板

　　尺寸：200-300mm

　　层数：6-8层

　　工作温度：-40~105℃

　　推荐Tg：150-170℃

　　场景三：汽车电子(发动机舱)

　　尺寸：150-250mm

　　层数：8-12层

　　工作温度：-40~125℃

　　推荐Tg：170℃以上

　　避坑提醒

　　不要仅看层数选Tg：6层板如果尺寸很小(如50mm)，用Tg130可能也没问题;但同样6层板如果尺寸300mm，必须用Tg150以上。

　　考虑组装工艺：如果板上有BGA、QFN等大尺寸器件，或需要多次回流焊(双面贴装)，建议Tg值提升一档。

　　咨询板材供应商：最终选择前，提供板厚、层数、尺寸、工作温度、工艺要求给板材厂商，他们会给出具体材料型号建议。

　　以上为行业通用经验参考，实际选型需结合具体产品规格、可靠性要求、成本预算综合评估。对于高可靠性产品(汽车、医疗、航天)，必须进行热应力测试(TCT、HALT)验证材料选择。建议在打样前与PCB工厂、材料供应商进行技术沟通确认。

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