热压整平工艺中，不同材质的PCB应该如何调整温度和压力参数?-领卓官网

　　23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲热压整平工艺中，不同材质的PCB应该如何调整温度和压力参数。热压整平(或称压烤整平)的核心是利用“温度+压力+时间”使板材应力松弛，从而矫正翘曲。不同材质PCB的Tg、CTE、刚性和厚度各异，因此工艺参数需针对性调整。

PCB打样

　　整平核心原则

　　温度选择

　　核心区间：通常控制在基材Tg附近，即 Tg-20℃ 至 Tg+20℃。

　　经验参考：

　　纸基板：110～130℃

　　FR-4 (玻纤板)：130～150℃

　　温度过低：应力松弛慢，效果差。

　　温度过高：易导致板材黄变、阻焊变色、树脂老化。

　　压力选择

　　核心原则：在保证整平效果的同时，避免压伤线路、通孔、BGA等精细结构。

　　经验范围：0.2～0.5 MPa (约 2～5 kg/cm²)。

　　压力过小：整平效果有限。

　　压力过大：易压伤线路、造成铜皮起泡或分层。

　　时间选择

　　核心原则：确保足够长的时间使应力充分松弛，但又不能因时间过长导致过度老化。

　　经验范围：2～8 小时是常见选择，具体需根据板厚、层数、翘曲度通过试验确定。

　　不同材质PCB参数调整指南

　　以下为不同基材的工艺调整思路，具体数值需结合您所用板材的Tg和供应商建议进行微调。

材质类型	关键特性	温度策略 (Tg参考)	压力策略	时间策略	注意事项
普通FR-4	Tg≈130-140℃，刚性中等，应用最广。	中温区：Tg-10℃ 至 Tg+10℃ (约 120-150℃)。	中压：0.3-0.4 MPa (3-4 kg/cm²)。	中等：3-5 小时。	兼顾整平效果与可靠性，是工艺优化的基础。
高Tg FR-4	Tg≥170℃，尺寸稳定性好，刚性大。	中高温区：Tg-10℃ 至 Tg+10℃ (约 160-180℃)。	中压偏上：0.35-0.45 MPa (3.5-4.5 kg/cm²)。	略长：4-6 小时。	温度过低应力松弛慢；压力过高风险大，需谨慎。
纸基板 (CEM-1)	刚性低，成本低，不耐高温。	低温区：110-130℃ (接近Tg上限)。	中低压：0.2-0.3 MPa (2-3 kg/cm²)。	中等：3-5 小时。	温度严禁接近树脂分解区，以防碳化、起泡。
铝基板	金属芯，CTE差异大，翘曲难控制。	高温区：接近树脂Tg上限 (约 150-160℃)。	中压：0.3-0.4 MPa (3-4 kg/cm²)。	较长：4-6 小时。	优先采用“预压+真空层压”控制翘曲；整平时需均匀施压，防止铝基板变形。
FPC (柔性板)	基材软，不耐高温高压。	极低温区：80-110℃ (远低于Tg)。	极低压：0.05-0.1 MPa (0.5-1 kg/cm²)。	较短：1-2 小时。	严禁高温高压，以防基材不可逆变形、起皱或铜箔断裂。